Reballing
Reballing čipova na matičnim pločama
-
CONTROL POINT REBALLINGProfesionalne usluge rebalinga sa garancijom!
Reballing
Reballing je proces zamjene postojećih kuglica koje predstavljaju kontakt između čipa i matične ploče. Svaki BGA čip ispod sebe ima kalajne kuglice, koje vremenom pucaju usljeg procesa grijanja i hlađenja matične ploče. U rijetkim slučajevima sam BGA čip strada, jer je za njegovo izgaranje potrebna velika temperatura, što bi opet dovelo do paljenja samog laptopa.
Čip često strada usljed nestručnog pokušaja da se sam čip zalemi, u servisu koji nije osposobljen za takve poslove. Tada i mi imamo problem, jer teže je popravljati nečije greške, nego otkloniti sam kvar. Usljed visokih temperatura i mnogobrojnih temperaturnih ciklusa (hlađenje/skupljanje te grijjanje/širenje) dolazi do zamora materijala, mikroskopskih pukotina koje prouzrokuju gubitak kontakta i pucanja lema. Zbog promjene mikrostrukture lema koja prouzrokuje krt lem velike zrnaste strukture, lem je podložan lakom pucanju i nesigurnom kontaktu, gde je neophodna njegova zamjena novim da bi se stvorio pouzdan i dugotrajan kontakt.
Garancija
Na svaki urađen reballing mi dajemo 3-6 mjeseci garancije, u zavisnosti od naše procjene stanja matične ploče, starosti laptopa, uslova korišćenja.
Princip usluge
| 1: | Preuzimanje uređaja na provjeru |
| 2: | Ustanovljenje kvara čipa |
| 3: | Obavještavanje klijenta da uređaj mora biti podvrgnut reballing procesu (ukoliko je uopšte moguć) i ustanovljavanje cijene popravke |
| 4: | Usluga reballinga i detaljno testiranje uređaja, može da potraje i do 7 dana |
| 5: | Preuzimanje popravljenog uređaja i garancije na popravku. |
Šta spada u rebaling?
korisni linkovi
